本產(chǎn)品為無機粘接劑，用于 1200℃以下高溫工況中工件的修補或作為焊接陶瓷的底襯膠使用，此膠粘接強度較低，只用于輔助粘接。包裝規(guī)格：雙組份，5Kg/套
TS 51200高溫無機膠
一、產(chǎn)品用途：
本產(chǎn)品為無機粘接劑，用于 1200℃以下高溫工況中工件的修補或作為焊接陶瓷的底襯膠使用，此膠粘接強度較低，只用于輔助粘接。
二、性能特點：
1、耐溫可達 1200℃；
2、有很高的套接強度；
三、性能參數(shù)：
性能參數(shù)表 | |||||||
顏色 | 狀態(tài) | 密度(g/cm3) | 抗壓強度(kg/cm2) GB/T 1041-2008 | 剪切強度(kg/cm2) GB/T 7124-2008 | 可操作時限 | 工作溫度 | 施工方式 |
深灰 | 膏狀 | 1.3±0.1 | ＞200 | ＞250(套接) | ＜30min | -60℃～1200℃ | 刮涂 |
四、使用方法：
1、表面處理：清除基材表面的浮塵、污漬，粘接面應為干凈、干燥的粗糙表面；
2、配膠：按重量比 A:B＝1:1~2:1 之間（以粘度適合自己使用為準）取適量的 A、B 兩種組份，充分攪拌使之混合均勻。配制好的材料要在規(guī)定操作時間內(nèi)用完（發(fā)粘變硬后的材料不可再用）；
3、施膠：將混合好的材料均勻涂敷于待粘接部位，然后合攏粘接面，用力壓實使之與基材充分浸潤；
4、固化：室溫下固化 4～6h 后，加熱至 80℃2h，最后加熱到 150℃～250℃保溫 1～2h 即可投入使用。無法進行加熱固化的部件，須室溫固化 2-3 天后才能投入使用。
五、特別說明：
1、產(chǎn)品參數(shù)為實驗室條件下取得，由于實際工況比較復雜，建議用戶根據(jù)實際工況做預測試；
2、切忌直接加熱或加熱速度過快，冷卻速度也不能過快，最好采用爐冷。
六、運輸貯存
陰涼干燥處密閉儲存，保質(zhì)期 1 年；儲存、運輸過程中應遠離危險源，避免倒置、磕碰；按非限制性貨物條件運輸。
七、包裝規(guī)格：
雙組份，5Kg/套
